作为日月光集团旗下核心封测企业，公司植根中国半导体产业近三十年，前身可追溯至1994年成立的中日合资华芝半导体，现已成为长三角地区集成电路产业链的重要一环。

公司聚焦高端半导体封测领域，拥有ISO-9001/IATF-16949双重认证体系，专业从事提供大规模集成电路设计、封装测试服务。依托日月光全球技术网络，其无锡基地配备先进的晶圆封装产线，服务范围覆盖汽车电子、消费电子等多元领域。

技术传承上，公司持续坚持在功率器件领域的技术积淀，2023年获评国家高新技术企业。现有员工200余人，其中研发团队占比超30%，彰显技术投入决心。

立足无锡高新产业园区，公司持续强化产学研合作，实缴资本7346万元且连续保持A级纳税信用，兼具技术深度与商业稳健性，正逐步成长为华东地区特色化封测解决方案供应商。