会社概要

ASEグループ傘下の主要半導体封止・テスト企業として、当社は中国半導体産業に約30年間根ざしており、前身は1994年に設立された中日合弁の華芝半導体に遡ります。現在では長江デルタ地域の集積回路サプライチェーンにおいて重要な一環となっています。

当社はハイエンド半導体封止・テスト分野に注力しており、ISO-9001/IATF-16949ダブル認証体系を取得しています。主に大規模集積回路の設計および封止・テストサービスを提供しており、ASEグローバル技術ネットワークを活用し、無錫(ウーシー)拠点には最先端ウェハーレベル封止生産ラインを備え、自動車電子・民生電子など多様な分野へのサービスを展開しています。

技術継承においては、パワーデバイス領域での技術蓄積を継続的に堅持し、2023年には国家ハイテク企業に認定されました。従業員数は200人以上で、そのうち研究開発チームが30%以上を占めており、技術投資への決意がうかがえます。

無錫ハイテク産業園に拠点を置く当社は、産学研協力を継続的に強化しています。実収資本金は7,346万元であり、A級納税信用を継続して保持しており、技術的深みと商業的な安定性を兼ね備え、華東地区の特色ある封止・テスト総合ソリューションプロバイダーへと着実に成長しています。

項目
詳細内容
会社名無錫通芝微電子有限公司(Wuxi Tongzhi Microelectronics Co., Ltd.)
所在地中華人民共和国江蘇省無錫国家ハイテク産業開発区52号地塊29-B工場
設立年月2010年4月(前身:無錫華芝半導体有限公司は1994年設立)
登録資本金7,346.1万元(約15億円※)
敷地面積3,200平方メートル
建築面積7,290平方メートル
従業員数205名(2024年12月現在)
主要事業大規模集積回路(LSI)及びその他半導体製品の設計・製造・販売